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西门子推出新版 NX，增强产品设计的可持续性
新版 NX 可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估 面向设计的前端仿真功能可充分运用 GPU 获得近乎实时的设计洞察 西门子数字化工业软件日前推出 NX™ 产品工程解决方案 ...查看更多
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国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）5月展圆满落幕 12月展将于12月6-8日继续在深圳国际会展中心（宝安）举办
云集行业精英共探数字时代下新商机 全球规模最大及最具影响力之一的线路板及电子组装展会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）由香港线路板协会（HKPCA）主办， ...查看更多
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【独家专访罗杰斯】谈通信和汽车雷达市场应用
罗杰斯先进电子解决方案事业部亮相HKPCA SHOW，展示了应用于工业雷达、汽车雷达、微波通信和高可靠性领域的材料，其中，RO4835IND™ LoPro®层压板专门设计用于60~ ...查看更多
《欧盟芯片法案》背后的主要意图
在美国政府已经开始实施其《CHIPS及科学法案（CHIPS and Science Act）》的同时，欧盟也即将颁布自己的法规。在疫情最严重的时期，以及随后俄乌冲突期间，地缘政治紧张局势和供应链脆弱性 ...查看更多
独家访谈！麦德美爱法中国电子应用中心启动，聚焦功率电子的封装和分析
2023年6月2日，麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行，这是公司中国业务史上的重要里程碑事件，更为未来发展开启新征程。 仪式现场，PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访 ...查看更多
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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
